修遠(yuǎn)
深圳修遠(yuǎn)電子科技有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息0
專利信息9
序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 集成電路多芯片層疊封裝結(jié)構(gòu)以及方法 | 發(fā)明專利 | CN201680090817.X | CN110088884A | 2019-08-02 |
2 | 集成電路封裝結(jié)構(gòu)及方法 | 發(fā)明專利 | CN201680090828.8 | CN110024113A | 2019-07-16 |
3 | 集成電路封裝方法以及集成封裝電路 | 發(fā)明專利 | CN201680090831.X | CN110024110A | 2019-07-16 |
4 | 集成電路封裝方法以及集成封裝電路 | 發(fā)明專利 | CN201680090833.9 | CN110024107A | 2019-07-16 |
5 | 集成電路系統(tǒng)及封裝方法 | 發(fā)明專利 | CN201680090825.4 | CN109997222A | 2019-07-09 |
6 | 芯片連線方法及結(jié)構(gòu) | 發(fā)明專利 | CN201780070448.2 | CN109937614A | 2019-06-25 |
7 | 一種N型AlGaN的生長(zhǎng)方法 | 發(fā)明專利 | CN201710688681.9 | CN107464862B | 2018-12-28 |
8 | 一種N型AlGaN的生長(zhǎng)方法 | 發(fā)明專利 | CN201710688681.9 | CN107464862A | 2017-12-12 |
9 | 半導(dǎo)體基板及半導(dǎo)體板制作方法 | 發(fā)明專利 | CN201610335492.9 | CN107403778A | 2017-11-28 |
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