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    • 芯和

    芯和半導體科技（上海）股份有限公司

    存續(xù)
    • 地址：中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)納賢路60弄5號4層01室
    • 簡介：-
    • 商標信息 5
    • 專利信息 22
    • 軟件著作權 0
    • 作品著作權 0
    • 網(wǎng)站備案 5

    商標信息5

    序號 商標名稱 國際分類 注冊號 狀態(tài) 申請日期 操作
    1 芯和 42類-網(wǎng)站服務 53727485 等待實質審查 2021-02-19 查看
    2 XPEEDIC 42類-網(wǎng)站服務 18995583 商標已注冊 2016-01-26 查看
    3 XPEEDIC 09類-科學儀器 18995546 商標已注冊 2016-01-26 查看
    4 XPEEDIC 42類-網(wǎng)站服務 18995384 商標已注冊 2016-01-26 查看
    5 XPEEDIC 09類-科學儀器 18995252 商標已注冊 2016-01-26 查看

    專利信息22

    序號 專利名稱 專利類型 申請?zhí)?/th> 公開（公告）號 公布日期
    1 一種通用EDA模型版圖物理連接關系的重建方法 發(fā)明專利 CN202011128432.2 CN112199918B 2021-09-21
    2 基于機器學習的無源器件建模仿真引擎 發(fā)明專利 CN202011639453.0 CN113221503A 2021-08-06
    3 基于矩量法的超大規(guī)模過孔陣列快速仿真方法 發(fā)明專利 CN202110297707.3 CN113158600A 2021-07-23
    4 一種片上仿真信息實時提取方法 發(fā)明專利 CN202011334151.2 CN112906344A 2021-06-04
    5 一種布局前高速串行信號通道仿真的創(chuàng)新方法 發(fā)明專利 CN202011636589.6 CN112733352A 2021-04-30
    6 一種過孔建模方法 發(fā)明專利 CN202011615645.8 CN112668279A 2021-04-16
    7 一種在給定電容集合中尋找最優(yōu)替代目標電容的方法 發(fā)明專利 CN202011639451.1 CN112668275A 2021-04-16
    8 一種2D圖形顯示方法 發(fā)明專利 CN202011639441.8 CN112668274A 2021-04-16
    9 一種PCB版圖的切割方法 發(fā)明專利 CN202011608337.2 CN112580294A 2021-03-30
    10 一種應用于封裝的分層掃掠網(wǎng)格劃分方法 發(fā)明專利 CN202011416627.7 CN112560385A 2021-03-26

    軟件著作權0

    暫無信息 暫無軟件著作權

    作品著作權0

    暫無信息 暫無作品著作權

    網(wǎng)站備案5

    序號 網(wǎng)站名 網(wǎng)址 備案號 主辦單位性質 審核日期
    1 芯和半導體科技（上海）有限公司 www.xpeedic.com 滬ICP備19034605號 企業(yè) 2021-06-29
    2 芯和半導體科技（上海）有限公司 www.xpeedic.com 滬ICP備19034605號 企業(yè) 2021-06-29
    3 芯和半導體科技（上海）有限公司 www.xpeedic.com 滬ICP備19034605號 企業(yè) 2021-02-25
    4 芯和半導體科技（上海）有限公司 www.xpeedic.cn 滬ICP備19034605號 企業(yè) 2021-02-23
    5 芯和半導體科技（上海）有限公司 www.xpeedic.cn 滬ICP備19034605號 企業(yè) 2021-02-23
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