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    • 長電先進

    江陰長電先進封裝有限公司

    存續(xù)
    • 地址：江陰市長山大道78號
    • 簡介：-
    • 商標(biāo)信息 4
    • 專利信息 319
    • 軟件著作權(quán) 0
    • 作品著作權(quán) 0
    • 網(wǎng)站備案 2

    商標(biāo)信息4

    序號 商標(biāo)名稱 國際分類 注冊號 狀態(tài) 申請日期 操作
    1 JLUM 09類-科學(xué)儀器 15551670 商標(biāo)已注冊 2014-10-22 查看
    2 JCAP 40類-材料加工 13699962 商標(biāo)已注冊 2013-12-11 查看
    3 JCAP 42類-網(wǎng)站服務(wù) 13699961 商標(biāo)已注冊 2013-12-11 查看
    4 JCAP 09類-科學(xué)儀器 4253266 商標(biāo)已注冊 2004-09-06 查看

    專利信息319

    序號 專利名稱 專利類型 申請?zhí)?/th> 公開（公告）號 公布日期
    1 一種晶圓級層壓塑封圓片的裁切成型方法 發(fā)明專利 CN202110375994.5 CN112908871A 2021-06-04
    2 一種芯片的封裝結(jié)構(gòu) 實用新型 CN202022739372.X CN213124423U 2021-05-04
    3 一種芯片的封裝結(jié)構(gòu) 實用新型 CN202022739364.5 CN213124422U 2021-05-04
    4 一種芯片的封裝結(jié)構(gòu) 實用新型 CN202022734545.9 CN213124421U 2021-05-04
    5 一種堆疊晶圓的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法 發(fā)明專利 CN202011619443.0 CN112466869A 2021-03-09
    6 一種堆疊晶圓的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法 發(fā)明專利 CN202011632856.2 CN112382629A 2021-02-19
    7 一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法 發(fā)明專利 CN202011326007.4 CN112216661A 2021-01-12
    8 一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法 發(fā)明專利 CN202011325977.2 CN112201631A 2021-01-08
    9 一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法 發(fā)明專利 CN202011327765.8 CN112151472A 2020-12-29
    10 一種芯片的封裝結(jié)構(gòu) 實用新型 CN202020601224.9 CN211605150U 2020-09-29

    軟件著作權(quán)0

    暫無信息 暫無軟件著作權(quán)

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    暫無信息 暫無作品著作權(quán)

    網(wǎng)站備案2

    序號 網(wǎng)站名 網(wǎng)址 備案號 主辦單位性質(zhì) 審核日期
    1 江陰先進封裝公司 www.jcap.cn;www.jcap.com.cn 蘇ICP備08022406號 企業(yè) 2020-07-15
    2 江陰先進封裝公司 www.jcap.cn;www.jcap.com.cn 蘇ICP備08022406號 企業(yè) 2020-07-15
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