英特爾
英特爾半導(dǎo)體(大連)有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息0
專利信息19
序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(kāi)(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 晶圓拋光的拋光壓力控制方法、裝置和設(shè)備 | 發(fā)明專利 | CN201910500512.7 | CN110193776B | 2020-07-03 |
2 | 用于存儲(chǔ)器的溝道柱及其制造方法 | 發(fā)明專利 | CN201910531021.9 | CN110176459B | 2020-07-03 |
3 | 用于在晶圓沉積薄膜的設(shè)備 | 發(fā)明專利 | CN201910582370.3 | CN110246788B | 2020-05-19 |
4 | 等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積系統(tǒng) | 實(shí)用新型 | CN201920994978.2 | CN210458364U | 2020-05-05 |
5 | 用于監(jiān)控生產(chǎn)設(shè)備的運(yùn)行的方法、裝置和系統(tǒng) | 發(fā)明專利 | CN201910554924.9 | CN110244677B | 2020-03-20 |
6 | 用于半導(dǎo)體制造設(shè)備的氣體管路控制裝置 | 發(fā)明專利 | CN201910560512.6 | CN110289231B | 2019-09-27 |
7 | 用于半導(dǎo)體制造設(shè)備的氣體管路控制裝置 | 發(fā)明專利 | CN201910560512.6 | CN110289231A | 2019-09-27 |
8 | 一種3DNAND存儲(chǔ)單元模組、存儲(chǔ)器以及制作方法 | 發(fā)明專利 | CN201910560500.3 | CN110277396B | 2019-09-24 |
9 | 一種3D NAND存儲(chǔ)單元模組、存儲(chǔ)器以及制作方法 | 發(fā)明專利 | CN201910560500.3 | CN110277396A | 2019-09-24 |
10 | 增強(qiáng)半導(dǎo)體蝕刻能力的方法 | 發(fā)明專利 | CN201910567610.2 | CN110265290B | 2019-09-20 |
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