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    • 錦晟股權(quán)

    湖州錦晟股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）

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    • 官網(wǎng)：-
    • 地址：浙江省湖州市泊月灣23幢A座-63
    • 簡介：-
    • 商標信息 0
    • 專利信息 10
    • 軟件著作權(quán) 0
    • 作品著作權(quán) 0
    • 網(wǎng)站備案 0

    商標信息0

    暫無信息 暫無商標信息

    專利信息10

    序號 專利名稱 專利類型 申請?zhí)?/th> 公開（公告）號 公布日期
    1 一種EMI屏蔽材料、EMI屏蔽工藝以及通信模塊產(chǎn)品 發(fā)明專利 CN201911014276.4 CN110752189A 2020-08-21
    2 一種用于半導體器件的疊加封裝工藝及半導體器件 發(fā)明專利 CN201910927364.7 CN110649905B 2020-06-16
    3 一種具有復合功能的電子元器件及其制造方法 發(fā)明專利 CN201911350733.7 CN110767606B 2020-04-17
    4 一種具有復合功能的電子元器件及其制造方法 發(fā)明專利 CN201911350733.7 CN110767606A 2020-04-17
    5 一種芯片封裝方法及封裝結(jié)構(gòu) 發(fā)明專利 CN201910801551.0 CN110504934B 2020-04-07
    6 一種EMI屏蔽材料、EMI屏蔽工藝以及通信模塊產(chǎn)品 發(fā)明專利 CN201911014276.4 CN110752189B 2020-02-04
    7 一種芯片封裝方法及封裝結(jié)構(gòu) 發(fā)明專利 CN201910977524.9 CN110690165B 2020-01-14
    8 一種芯片封裝方法及芯片封裝結(jié)構(gòu) 發(fā)明專利 CN201910967707.2 CN110676372A 2020-01-10
    9 一種芯片封裝方法及封裝結(jié)構(gòu) 發(fā)明專利 CN201910978107.6 CN110676244A 2020-01-10
    10 一種用于半導體器件的疊加封裝工藝及半導體器件 發(fā)明專利 CN201910927364.7 CN110649905A 2020-01-03

    軟件著作權(quán)0

    暫無信息 暫無軟件著作權(quán)

    作品著作權(quán)0

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