爍科精微
商標(biāo)信息0
專利信息112
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 一種晶圓夾緊裝置 | 發(fā)明專利 | CN202210389115.9 | CN114758979A | 2022-07-15 |
2 | 一種晶圓研磨方法 | 發(fā)明專利 | CN202210314804.3 | CN114734372A | 2022-07-12 |
3 | 一種晶圓調(diào)度控制方法、裝置、存儲介質(zhì)及電子設(shè)備 | 發(fā)明專利 | CN202210417998.X | CN114723310A | 2022-07-08 |
4 | 一種晶圓切邊位置檢測裝置 | 發(fā)明專利 | CN202210356473.X | CN114719750A | 2022-07-08 |
5 | 一種渦流傳感器 | 發(fā)明專利 | CN202210447738.7 | CN114705115A | 2022-07-05 |
6 | 一種晶圓缺口檢測電路及裝置 | 發(fā)明專利 | CN202210302115.0 | CN114690026A | 2022-07-01 |
7 | 一種化學(xué)機械拋光設(shè)備及其防碰撞方法 | 發(fā)明專利 | CN202210322378.8 | CN114683174A | 2022-07-01 |
8 | 一種拋光裝置及化學(xué)機械平坦化設(shè)備 | 發(fā)明專利 | CN202010706186.8 | CN111958479B | 2022-06-28 |
9 | 一種厚度測量系統(tǒng)、方法、電子設(shè)備及存儲介質(zhì) | 發(fā)明專利 | CN202210330645.6 | CN114664685A | 2022-06-24 |
10 | 一種研磨結(jié)構(gòu)及具有其的晶圓研磨裝置 | 發(fā)明專利 | CN202210286645.0 | CN114654381A | 2022-06-24 |
軟件著作權(quán)8
序號 | 軟件名稱 | 軟件簡稱 | 版本號 | 登記號 | 分類號 | 首次發(fā)表日期 | 登記批準(zhǔn)日期 |
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1 | Horizon-T型CMP設(shè)備軟件 | Horizon-T CMP 軟件 | V1.0 | 2022SR0551127 | - | - | 2022-04-29 |
2 | Horizon-T型Cleaner系統(tǒng)軟件 | Horizon-T Cleaner軟件 | V1.0 | 2022SR0551126 | - | - | 2022-04-29 |
3 | Skylens型CMP設(shè)備軟件系統(tǒng) | CMP300設(shè)備軟件 | V1.0.1 | 2021SR1046038 | - | - | 2021-07-15 |
4 | 精確調(diào)整過程控制系統(tǒng) | PTPC | V1.0.1 | 2020SR1585385 | - | - | 2020-11-16 |
5 | 300mmCMP Polisher系統(tǒng)軟件 | Polisher系統(tǒng)軟件 | V1.0.4 | 2020SR1162204 | - | - | 2020-09-25 |
6 | 300mmCMP Cleaner系統(tǒng)軟件 | Cleaner系統(tǒng)軟件 | V1.0.1 | 2020SR1162197 | - | - | 2020-09-25 |
7 | 300mmCMP Scheduler系統(tǒng)軟件 | Scheduler系統(tǒng)軟件 | V1.0.1 | 2020SR1162189 | - | - | 2020-09-25 |
8 | CMP精準(zhǔn)過程控制系統(tǒng) | - | V1.0.1 | 2020SR0925186 | - | - | 2020-08-13 |
作品著作權(quán)0
網(wǎng)站備案2
序號 | 網(wǎng)站名 | 網(wǎng)址 | 備案號 | 主辦單位性質(zhì) | 審核日期 |
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1 | 北京爍科精微電子裝備有限公司 | www.semicores.com | 京ICP備19058997號 | 企業(yè) | 2019-12-25 |
2 | - | www.semicores.com | 京ICP備19058997號 | 企業(yè) | 2019-12-25 |
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