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  • 爍科精微

    北京晶亦精微科技股份有限公司

    存續(xù)
    • 地址:北京市北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)泰河三街1號2幢2層101
    • 簡介:-
    • 商標(biāo)信息 0
    • 專利信息 112
    • 軟件著作權(quán) 8
    • 作品著作權(quán) 0
    • 網(wǎng)站備案 2

    商標(biāo)信息0

    暫無信息 暫無商標(biāo)信息

    專利信息112

    序號 專利名稱 專利類型 申請?zhí)?/th> 公開(公告)號 公布日期
    1 一種晶圓夾緊裝置 發(fā)明專利 CN202210389115.9 CN114758979A 2022-07-15
    2 一種晶圓研磨方法 發(fā)明專利 CN202210314804.3 CN114734372A 2022-07-12
    3 一種晶圓調(diào)度控制方法、裝置、存儲介質(zhì)及電子設(shè)備 發(fā)明專利 CN202210417998.X CN114723310A 2022-07-08
    4 一種晶圓切邊位置檢測裝置 發(fā)明專利 CN202210356473.X CN114719750A 2022-07-08
    5 一種渦流傳感器 發(fā)明專利 CN202210447738.7 CN114705115A 2022-07-05
    6 一種晶圓缺口檢測電路及裝置 發(fā)明專利 CN202210302115.0 CN114690026A 2022-07-01
    7 一種化學(xué)機械拋光設(shè)備及其防碰撞方法 發(fā)明專利 CN202210322378.8 CN114683174A 2022-07-01
    8 一種拋光裝置及化學(xué)機械平坦化設(shè)備 發(fā)明專利 CN202010706186.8 CN111958479B 2022-06-28
    9 一種厚度測量系統(tǒng)、方法、電子設(shè)備及存儲介質(zhì) 發(fā)明專利 CN202210330645.6 CN114664685A 2022-06-24
    10 一種研磨結(jié)構(gòu)及具有其的晶圓研磨裝置 發(fā)明專利 CN202210286645.0 CN114654381A 2022-06-24

    軟件著作權(quán)8

    序號 軟件名稱 軟件簡稱 版本號 登記號 分類號 首次發(fā)表日期 登記批準(zhǔn)日期
    1 Horizon-T型CMP設(shè)備軟件 Horizon-T CMP 軟件 V1.0 2022SR0551127 - - 2022-04-29
    2 Horizon-T型Cleaner系統(tǒng)軟件 Horizon-T Cleaner軟件 V1.0 2022SR0551126 - - 2022-04-29
    3 Skylens型CMP設(shè)備軟件系統(tǒng) CMP300設(shè)備軟件 V1.0.1 2021SR1046038 - - 2021-07-15
    4 精確調(diào)整過程控制系統(tǒng) PTPC V1.0.1 2020SR1585385 - - 2020-11-16
    5 300mmCMP Polisher系統(tǒng)軟件 Polisher系統(tǒng)軟件 V1.0.4 2020SR1162204 - - 2020-09-25
    6 300mmCMP Cleaner系統(tǒng)軟件 Cleaner系統(tǒng)軟件 V1.0.1 2020SR1162197 - - 2020-09-25
    7 300mmCMP Scheduler系統(tǒng)軟件 Scheduler系統(tǒng)軟件 V1.0.1 2020SR1162189 - - 2020-09-25
    8 CMP精準(zhǔn)過程控制系統(tǒng) - V1.0.1 2020SR0925186 - - 2020-08-13

    作品著作權(quán)0

    暫無信息 暫無作品著作權(quán)

    網(wǎng)站備案2

    序號 網(wǎng)站名 網(wǎng)址 備案號 主辦單位性質(zhì) 審核日期
    1 北京爍科精微電子裝備有限公司 www.semicores.com 京ICP備19058997號 企業(yè) 2019-12-25
    2 - www.semicores.com 京ICP備19058997號 企業(yè) 2019-12-25
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