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    • 普諾威

    江蘇普諾威電子股份有限公司

    存續(xù)
    • 地址：昆山市千燈鎮(zhèn)宏洋路322號
    • 簡介：-
    • 商標(biāo)信息 7
    • 專利信息 116
    • 軟件著作權(quán) 0
    • 作品著作權(quán) 0
    • 網(wǎng)站備案 1

    商標(biāo)信息7

    序號 商標(biāo)名稱 國際分類 注冊號 狀態(tài) 申請日期 操作
    1 普諾威 PRV 09類-科學(xué)儀器 14435519 商標(biāo)已注冊 2014-04-22 查看
    2 樸易堂 21類-廚房潔具 10337430 等待實質(zhì)審查 2011-12-21 查看
    3 圖形 21類-廚房潔具 10337419 等待實質(zhì)審查 2011-12-21 查看
    4 圖形 30類-方便食品 10337290 商標(biāo)已注冊 2011-12-21 查看
    5 樸易堂 30類-方便食品 10337277 商標(biāo)已注冊 2011-12-21 查看
    6 華揚(yáng)電子 09類-科學(xué)儀器 9347981 等待實質(zhì)審查 2011-04-15 查看
    7 HYUNG 09類-科學(xué)儀器 9347900 商標(biāo)已注冊 2011-04-15 查看

    專利信息116

    序號 專利名稱 專利類型 申請?zhí)?/th> 公開（公告）號 公布日期
    1 MEMS封裝載板的制作方法 發(fā)明專利 CN202111300264.5 CN114206024A 2022-03-18
    2 高耐壓MEMS封裝載板及其制作工藝 發(fā)明專利 CN202111447442.7 CN114206001A 2022-03-18
    3 在封裝載板中嵌入倒裝芯片的封裝工藝 發(fā)明專利 CN202111301851.6 CN114203559A 2022-03-18
    4 超高電容MEMS封裝載板及其制作工藝 發(fā)明專利 CN202111444168.8 CN114195090A 2022-03-18
    5 高散熱PCB及其制作工藝 發(fā)明專利 CN202111334428.6 CN114190011A 2022-03-15
    6 PAD位于盲槽底的載板加工工藝 發(fā)明專利 CN202111301833.8 CN114190010A 2022-03-15
    7 高填孔比五層埋容MEMS封裝載板及其制作工藝 發(fā)明專利 CN202111444159.9 CN114132886A 2022-03-04
    8 MEMS封裝載板的印刷整平工藝 發(fā)明專利 CN202111301825.3 CN114103500A 2022-03-01
    9 印刷電路板中厚孔銅的制作工藝 發(fā)明專利 CN202111332870.5 CN114096080A 2022-02-25
    10 PCB等邊三角形的制作方法 發(fā)明專利 CN202111334442.6 CN114025496A 2022-02-08

    軟件著作權(quán)0

    暫無信息 暫無軟件著作權(quán)

    作品著作權(quán)0

    暫無信息 暫無作品著作權(quán)

    網(wǎng)站備案1

    序號 網(wǎng)站名 網(wǎng)址 備案號 主辦單位性質(zhì) 審核日期
    1 江蘇普諾威電子股份有限公司 www.prvchina.com 蘇ICP備12048507號 企業(yè) 2019-09-05
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