銘德
江西銘德半導(dǎo)體科技有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息3
專利信息27
序號(hào) | 專利名稱 | 專利類(lèi)型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(kāi)(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 一種用于激光器芯片挑晶的治具 | 實(shí)用新型 | CN202023004303.0 | CN213635944U | 2021-07-06 |
2 | 一種微懸臂梁的制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202011622766.5 | CN112744782A | 2021-05-04 |
3 | VCSEL芯片及其制造方法 | 發(fā)明專利 | CN202011585888.1 | CN112290379B | 2021-04-30 |
4 | 一種可控橫向光場(chǎng)的多結(jié)型半導(dǎo)體激光器及其制造方法 | 發(fā)明專利 | CN202011600172.4 | CN112531461A | 2021-03-19 |
5 | 一種測(cè)試裝置、測(cè)試模組及控制方法 | 發(fā)明專利 | CN202110107453.4 | CN112433140A | 2021-03-02 |
6 | 邊發(fā)射大功率激光器及其制造方法 | 發(fā)明專利 | CN202010892596.6 | CN111817138B | 2021-02-26 |
7 | 邊發(fā)射大功率激光器及其制造方法 | 發(fā)明專利 | 2020115873881 | CN112290384A | 2021-01-29 |
8 | 一種VCSEL芯片 | 發(fā)明專利 | CN202011596212.2 | CN112290383A | 2021-01-29 |
9 | VCSEL芯片及其制造方法 | 發(fā)明專利 | CN202011585888.1 | CN112290379A | 2021-01-29 |
10 | 一種AL | 發(fā)明專利 | CN202010913150.7 | CN112053934A | 2020-12-08 |
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