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宏恒勝電子科技(淮安)有限公司
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專(zhuān)利信息46
序號(hào) | 專(zhuān)利名稱(chēng) | 專(zhuān)利類(lèi)型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(kāi)(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 具內(nèi)埋散熱件的電路板及其制作方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202010152419.4 | CN113365443A | 2021-09-07 |
2 | 具背鉆孔的電路板的制作方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202010070968.7 | CN113225917A | 2021-08-06 |
3 | 電路板、制備方法及背光板 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN201980005756.6 | CN112314061A | 2021-02-02 |
4 | 電路板以及電路板的制備方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN201910696773.0 | CN112312671A | 2021-02-02 |
5 | 高頻電路板及其制作方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN201910419408.5 | CN111970809A | 2020-11-20 |
6 | 電路板的制備方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN201610295557.1 | CN107347230B | 2019-08-20 |
7 | 電路板的制備方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN201610295557.1 | CN107347230A | 2017-11-14 |
8 | 具有散熱結(jié)構(gòu)的電路板及其制作方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN201510024726.3 | CN105848405A | 2016-08-10 |
9 | 軟硬結(jié)合電路板的制作方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN201210059149.8 | CN103313530B | 2016-03-30 |
10 | 軟硬結(jié)合電路板的制作方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN201210057631.8 | CN103313529B | 2015-12-16 |
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