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    • 矽邁

    合肥矽邁微電子科技有限公司

    存續(xù)
    • 官網：-
    • 地址：合肥市高新區(qū)習友路3699號
    • 簡介：-
    • 商標信息 14
    • 專利信息 102
    • 軟件著作權 0
    • 作品著作權 1
    • 網站備案 0

    商標信息14

    序號 商標名稱 國際分類 注冊號 狀態(tài) 申請日期 操作
    1 ECSP 09類-科學儀器 41376821 等待實質審查 2019-09-28 查看
    2 EQFN 35類-廣告銷售 41375364 商標已注冊 2019-09-28 查看
    3 EQFN 09類-科學儀器 41374686 商標已注冊 2019-09-28 查看
    4 ECSP 35類-廣告銷售 41374303 等待實質審查 2019-09-28 查看
    5 矽邁微 35類-廣告銷售 41374299 商標已注冊 2019-09-28 查看
    6 圖形 35類-廣告銷售 41372538 商標無效 2019-09-28 查看
    7 矽邁微 09類-科學儀器 41371253 商標已注冊 2019-09-28 查看
    8 SMAT 35類-廣告銷售 41370312 商標無效 2019-09-28 查看
    9 SMAT 09類-科學儀器 41368687 商標已注冊 2019-09-28 查看
    10 MFP 09類-科學儀器 32915373 商標已注冊 2018-08-15 查看

    專利信息102

    序號 專利名稱 專利類型 申請?zhí)?/th> 公開（公告）號 公布日期
    1 扇出型芯片封裝方法及扇出型芯片封裝體 發(fā)明專利 CN201910897022.5 CN110581079B 2021-09-03
    2 一種芯片封裝的封裝方法 發(fā)明專利 CN202011617859.9 CN112614787A 2021-04-06
    3 一種Bump結構及應用此結構的芯片封裝體 發(fā)明專利 CN202011630885.5 CN112490210A 2021-03-12
    4 一種塑封元器件及其縫隙無空洞填充的工藝方法 發(fā)明專利 CN201711482788.4 CN108172521B 2020-04-10
    5 一種預防分層的封裝結構 實用新型 CN201921693748.9 CN210272320U 2020-04-07
    6 三面附金屬包封封裝結構 實用新型 CN201921240235.2 CN210272261U 2020-04-07
    7 五面附金屬包封封裝結構 實用新型 CN201921240414.6 CN210182335U 2020-03-24
    8 側壁露銅封裝結構 實用新型 CN201921240411.2 CN210156369U 2020-03-17
    9 一種大尺寸芯片的分層隔離封裝結構 實用新型 CN201921442266.6 CN210156364U 2020-03-17
    10 壓力傳感器的封裝結構及其制造方法 發(fā)明專利 CN201511007990.2 CN105489569B 2020-01-07

    軟件著作權0

    暫無信息 暫無軟件著作權

    作品著作權1

    序號 作品名 作品類別 登記號 創(chuàng)作完成日期 首次發(fā)表日期 登記批準日期
    1 “VV”LOGO美術作品 - 國作登字-2018-F-00670265 - 2017 2018

    網站備案0

    暫無信息 暫無網站備案
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