矽邁
合肥矽邁微電子科技有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息14
序號 | 商標(biāo)名稱 | 國際分類 | 注冊號 | 狀態(tài) | 申請日期 | 操作 |
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1 | ECSP | 09類-科學(xué)儀器 | 41376821 | 等待實質(zhì)審查 | 2019-09-28 | 查看 |
2 | EQFN | 35類-廣告銷售 | 41375364 | 商標(biāo)已注冊 | 2019-09-28 | 查看 |
3 | EQFN | 09類-科學(xué)儀器 | 41374686 | 商標(biāo)已注冊 | 2019-09-28 | 查看 |
4 | ECSP | 35類-廣告銷售 | 41374303 | 等待實質(zhì)審查 | 2019-09-28 | 查看 |
5 | 矽邁微 | 35類-廣告銷售 | 41374299 | 商標(biāo)已注冊 | 2019-09-28 | 查看 |
6 | 圖形 | 35類-廣告銷售 | 41372538 | 商標(biāo)無效 | 2019-09-28 | 查看 |
7 | 矽邁微 | 09類-科學(xué)儀器 | 41371253 | 商標(biāo)已注冊 | 2019-09-28 | 查看 |
8 | SMAT | 35類-廣告銷售 | 41370312 | 商標(biāo)無效 | 2019-09-28 | 查看 |
9 | SMAT | 09類-科學(xué)儀器 | 41368687 | 商標(biāo)已注冊 | 2019-09-28 | 查看 |
10 | MFP | 09類-科學(xué)儀器 | 32915373 | 商標(biāo)已注冊 | 2018-08-15 | 查看 |
專利信息102
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 扇出型芯片封裝方法及扇出型芯片封裝體 | 發(fā)明專利 | CN201910897022.5 | CN110581079B | 2021-09-03 |
2 | 一種芯片封裝的封裝方法 | 發(fā)明專利 | CN202011617859.9 | CN112614787A | 2021-04-06 |
3 | 一種Bump結(jié)構(gòu)及應(yīng)用此結(jié)構(gòu)的芯片封裝體 | 發(fā)明專利 | CN202011630885.5 | CN112490210A | 2021-03-12 |
4 | 一種塑封元器件及其縫隙無空洞填充的工藝方法 | 發(fā)明專利 | CN201711482788.4 | CN108172521B | 2020-04-10 |
5 | 一種預(yù)防分層的封裝結(jié)構(gòu) | 實用新型 | CN201921693748.9 | CN210272320U | 2020-04-07 |
6 | 三面附金屬包封封裝結(jié)構(gòu) | 實用新型 | CN201921240235.2 | CN210272261U | 2020-04-07 |
7 | 五面附金屬包封封裝結(jié)構(gòu) | 實用新型 | CN201921240414.6 | CN210182335U | 2020-03-24 |
8 | 側(cè)壁露銅封裝結(jié)構(gòu) | 實用新型 | CN201921240411.2 | CN210156369U | 2020-03-17 |
9 | 一種大尺寸芯片的分層隔離封裝結(jié)構(gòu) | 實用新型 | CN201921442266.6 | CN210156364U | 2020-03-17 |
10 | 壓力傳感器的封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法 | 發(fā)明專利 | CN201511007990.2 | CN105489569B | 2020-01-07 |
軟件著作權(quán)0
作品著作權(quán)1
序號 | 作品名 | 作品類別 | 登記號 | 創(chuàng)作完成日期 | 首次發(fā)表日期 | 登記批準(zhǔn)日期 |
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1 | “VV”LOGO美術(shù)作品 | - | 國作登字-2018-F-00670265 | - | 2017 | 2018 |
網(wǎng)站備案0
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