先方
上海先方半導(dǎo)體有限公司
存續(xù)商標信息7
序號 | 商標名稱 | 國際分類 | 注冊號 | 狀態(tài) | 申請日期 | 操作 |
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1 | SISQUARE | 09類-科學儀器 | 52509700 | 商標已注冊 | 2020-12-25 | 查看 |
2 | SICUBIC | 09類-科學儀器 | 52497473 | 商標已注冊 | 2020-12-25 | 查看 |
3 | XF | 42類-網(wǎng)站服務(wù) | 46362744 | 商標已注冊 | 2020-05-15 | 查看 |
4 | XF | 09類-科學儀器 | 46354858 | 商標已注冊 | 2020-05-15 | 查看 |
5 | SEMI | 42類-網(wǎng)站服務(wù) | 46354850 | 商標無效 | 2020-05-15 | 查看 |
6 | 先方半導(dǎo)體 | 09類-科學儀器 | 46349929 | 商標已注冊 | 2020-05-15 | 查看 |
7 | XF SEMI | 09類-科學儀器 | 46343694 | 商標無效 | 2020-05-15 | 查看 |
專利信息138
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 一種傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)及方法 | 發(fā)明專利 | CN202110730617.9 | CN113451236A | 2021-09-28 |
2 | 一種芯片冷卻裝置及其裝配方法 | 發(fā)明專利 | CN202110689610.7 | CN113421868A | 2021-09-21 |
3 | 一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法 | 發(fā)明專利 | CN202110633653.3 | CN113380772A | 2021-09-10 |
4 | 一種轉(zhuǎn)接板制造方法和轉(zhuǎn)接板 | 發(fā)明專利 | CN202110574088.8 | CN113299562A | 2021-08-24 |
5 | 一種埋入式轉(zhuǎn)接板及其封裝結(jié)構(gòu)的制造方法 | 發(fā)明專利 | CN201911392302.7 | CN111128949B | 2021-08-24 |
6 | 一種三維堆疊封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202110499384.6 | CN113284867A | 2021-08-20 |
7 | 一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu) | 實用新型 | CN202023348107.5 | CN213905354U | 2021-08-06 |
8 | 一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法 | 發(fā)明專利 | CN201911394866.4 | CN111128903B | 2021-08-03 |
9 | 激光器芯片封裝結(jié)構(gòu)和激光雷達 | 發(fā)明專利 | CN202110468425.5 | CN113193474A | 2021-07-30 |
10 | 一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202110379707.8 | CN113130316A | 2021-07-16 |
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