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    • 先方

    上海先方半導(dǎo)體有限公司

    存續(xù)
    • 官網(wǎng)：-
    • 地址：中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)祖沖之路2305號B幢801室
    • 簡介：-
    • 商標信息 7
    • 專利信息 138
    • 軟件著作權(quán) 0
    • 作品著作權(quán) 0
    • 網(wǎng)站備案 0

    商標信息7

    序號 商標名稱 國際分類 注冊號 狀態(tài) 申請日期 操作
    1 SISQUARE 09類-科學儀器 52509700 商標已注冊 2020-12-25 查看
    2 SICUBIC 09類-科學儀器 52497473 商標已注冊 2020-12-25 查看
    3 XF 42類-網(wǎng)站服務(wù) 46362744 商標已注冊 2020-05-15 查看
    4 XF 09類-科學儀器 46354858 商標已注冊 2020-05-15 查看
    5 SEMI 42類-網(wǎng)站服務(wù) 46354850 商標無效 2020-05-15 查看
    6 先方半導(dǎo)體 09類-科學儀器 46349929 商標已注冊 2020-05-15 查看
    7 XF SEMI 09類-科學儀器 46343694 商標無效 2020-05-15 查看

    專利信息138

    序號 專利名稱 專利類型 申請?zhí)?/th> 公開（公告）號 公布日期
    1 一種傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)及方法 發(fā)明專利 CN202110730617.9 CN113451236A 2021-09-28
    2 一種芯片冷卻裝置及其裝配方法 發(fā)明專利 CN202110689610.7 CN113421868A 2021-09-21
    3 一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法 發(fā)明專利 CN202110633653.3 CN113380772A 2021-09-10
    4 一種轉(zhuǎn)接板制造方法和轉(zhuǎn)接板 發(fā)明專利 CN202110574088.8 CN113299562A 2021-08-24
    5 一種埋入式轉(zhuǎn)接板及其封裝結(jié)構(gòu)的制造方法 發(fā)明專利 CN201911392302.7 CN111128949B 2021-08-24
    6 一種三維堆疊封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法 發(fā)明專利 CN202110499384.6 CN113284867A 2021-08-20
    7 一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu) 實用新型 CN202023348107.5 CN213905354U 2021-08-06
    8 一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法 發(fā)明專利 CN201911394866.4 CN111128903B 2021-08-03
    9 激光器芯片封裝結(jié)構(gòu)和激光雷達 發(fā)明專利 CN202110468425.5 CN113193474A 2021-07-30
    10 一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制備方法 發(fā)明專利 CN202110379707.8 CN113130316A 2021-07-16

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