矽智
江蘇矽智半導(dǎo)體科技有限公司
存續(xù)商標信息0
專利信息19
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 一種晶圓缺陷檢測機臺 | 實用新型 | CN202120469546.7 | CN214313173U | 2021-09-28 |
2 | 用于晶圓封裝領(lǐng)域的化學(xué)鍍鈀溶液及其制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202011385245.2 | CN112609172B | 2021-09-28 |
3 | 晶圓電鍍產(chǎn)品的化學(xué)鎳溶液及化學(xué)鍍鎳工藝 | 發(fā)明專利 | CN202110242035.6 | CN113026006A | 2021-06-25 |
4 | 用于晶圓封裝領(lǐng)域的化學(xué)鍍鈀溶液及其制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202011385245.2 | CN112609172A | 2021-04-06 |
5 | 一種晶圓封裝電鍍銅的陽極盒 | 實用新型 | CN202020558749.9 | CN212199456U | 2020-12-22 |
6 | 一種晶圓測試臺 | 實用新型 | CN202020558757.3 | CN212083498U | 2020-12-04 |
7 | 一種半導(dǎo)體封裝模具 | 實用新型 | CN202020557789.1 | CN212072800U | 2020-12-04 |
8 | 一種半導(dǎo)體功率器件封裝及其制備方法 | 發(fā)明專利 | CN201811131943.2 | CN109300795B | 2020-05-19 |
9 | 用于適合超大電流密度的電鍍銅柱溶液及電鍍方法 | 發(fā)明專利 | CN202010003329.9 | CN111074306B | 2020-04-28 |
10 | 用于適合超大電流密度的電鍍銅柱溶液及電鍍方法 | 發(fā)明專利 | CN202010003329.9 | CN111074306A | 2020-04-28 |
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