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    • 廣東芯華

    廣東芯華微電子技術有限公司

    在業(yè)
    • 地址：佛山市南海區(qū)獅山鎮(zhèn)南海軟件科技園內佛高科技智庫中心A座科研樓A208-1室（住所申報）
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    • 專利信息 81
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    專利信息81

    序號 專利名稱 專利類型 申請?zhí)?/th> 公開（公告）號 公布日期
    1 一種方體芯片封裝方法及其封裝結構 發(fā)明專利 CN202110727870.9 CN113363164A 2021-09-07
    2 一種板級倒裝芯片封裝結構 實用新型 CN202120285979.7 CN214123863U 2021-09-03
    3 具有激光開孔阻擋層的扇出型封裝結構及其制備方法 發(fā)明專利 CN201910841901.6 CN110620053B 2021-09-03
    4 基于銅箔載板的高散熱板級扇出封裝結構及其制備方法 發(fā)明專利 CN202110681425.3 CN113327900A 2021-08-31
    5 一種多芯片封裝用的導電組件及其制作方法 發(fā)明專利 CN202110727878.5 CN113299626A 2021-08-24
    6 大板級扇出基板倒裝芯片封裝結構的制備方法 發(fā)明專利 CN202110656394.6 CN113299569A 2021-08-24
    7 一種板級扇出柔性封裝基板的封裝結構及其制備方法 發(fā)明專利 CN202110560373.4 CN113299564A 2021-08-24
    8 一種三維異構AIP芯片的封裝方法及封裝結構 發(fā)明專利 CN201911043037.1 CN111048424B 2021-08-03
    9 一種MOSFET扇出型封裝結構 實用新型 CN202022481042.5 CN213583763U 2021-06-29
    10 一種玻璃通孔加工方法 發(fā)明專利 CN202110230850.0 CN113045209A 2021-06-29

    軟件著作權0

    暫無信息 暫無軟件著作權

    作品著作權0

    暫無信息 暫無作品著作權

    網站備案0

    暫無信息 暫無網站備案
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