國(guó)星
佛山市國(guó)星半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
在業(yè)商標(biāo)信息1
序號(hào) | 商標(biāo)名稱 | 國(guó)際分類 | 注冊(cè)號(hào) | 狀態(tài) | 申請(qǐng)日期 | 操作 |
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1 | 國(guó)星半導(dǎo)體 | 09類-科學(xué)儀器 | 23791942 | 商標(biāo)已注冊(cè) | 2017-04-25 | 查看 |
專利信息377
序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 一種低空洞率的倒裝LED芯片 | 實(shí)用新型 | CN202120078301.1 | CN214411241U | 2021-10-15 |
2 | 一種LED晶圓切割劈裂方法及LED芯片 | 發(fā)明專利 | CN201910601610.X | CN110416155B | 2021-10-15 |
3 | 一種基于GaN微米線陣列光探測(cè)器芯片叉指電極、光探測(cè)器芯片及其制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202110640050.6 | CN113451427A | 2021-09-28 |
4 | 一種易于焊接的倒裝LED芯片 | 實(shí)用新型 | CN202120142912.8 | CN214280006U | 2021-09-24 |
5 | 一種多電極焊點(diǎn)的倒裝LED芯片 | 實(shí)用新型 | CN202120290021.7 | CN214280005U | 2021-09-24 |
6 | 一種高亮度LED芯片 | 實(shí)用新型 | CN202022331287.X | CN213988914U | 2021-08-17 |
7 | 一種GaN基紫外探測(cè)器 | 實(shí)用新型 | CN202022663205.1 | CN213988897U | 2021-08-17 |
8 | 一種具有封裝結(jié)構(gòu)的LED芯片 | 實(shí)用新型 | CN202022730104.1 | CN213583850U | 2021-06-29 |
9 | 一種抗水解的LED芯片 | 實(shí)用新型 | CN202022331574.0 | CN213583842U | 2021-06-29 |
10 | 一種具有復(fù)合尺寸的LED芯片 | 實(shí)用新型 | CN202022939584.2 | CN213583841U | 2021-06-29 |
軟件著作權(quán)0
作品著作權(quán)0
網(wǎng)站備案1
序號(hào) | 網(wǎng)站名 | 網(wǎng)址 | 備案號(hào) | 主辦單位性質(zhì) | 審核日期 |
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1 | 佛山市國(guó)星半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 | www.nsscl.com | 粵ICP備15026287號(hào) | 企業(yè) | 2015-04-08 |
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