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    • 國聯(lián)萬眾

    北京國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司

    存續(xù)
    • 地址：北京市順義區(qū)文良街15號院
    • 簡介：-
    • 商標信息 4
    • 專利信息 56
    • 軟件著作權(quán) 0
    • 作品著作權(quán) 0
    • 網(wǎng)站備案 2

    商標信息4

    序號 商標名稱 國際分類 注冊號 狀態(tài) 申請日期 操作
    1 國聯(lián)萬眾 42類-網(wǎng)站服務(wù) 16694179 商標已注冊 2015-04-13 查看
    2 國聯(lián)萬眾 11類-燈具空調(diào) 16694038 商標已注冊 2015-04-13 查看
    3 國聯(lián)萬眾 09類-科學(xué)儀器 16693927 商標已注冊 2015-04-13 查看
    4 國聯(lián)萬眾 01類-化學(xué)原料 16693783 商標已注冊 2015-04-13 查看

    專利信息56

    序號 專利名稱 專利類型 申請?zhí)?/th> 公開（公告）號 公布日期
    1 碳化硅高溫退火表面保護的制作方法及碳化硅功率器件 發(fā)明專利 CN201811391524.2 CN109494150B 2021-06-08
    2 碳化硅高溫退火表面保護的制作方法及碳化硅功率器件 發(fā)明專利 CN201811391524.2 CN109494150A 2021-06-08
    3 毫米波單片集成電路封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法 發(fā)明專利 CN202011572853.4 CN112701092A 2021-04-23
    4 隱藏式殺菌筆 實用新型 CN202021300331.4 CN212995067U 2021-04-20
    5 帶有彎曲beam的單片集成電路及其制備方法 發(fā)明專利 CN202011553984.8 CN112670261A 2021-04-16
    6 集成探針的毫米波單片集成電路模塊及其制備方法 發(fā)明專利 CN202011553640.7 CN112670260A 2021-04-16
    7 一種碳化硅器件的離子注入方法 發(fā)明專利 CN201811391500.7 CN109473345B 2021-01-15
    8 毫米波芯片制作方法 發(fā)明專利 CN202011042039.1 CN112133666A 2020-12-25
    9 毫米波單片一體化設(shè)計方法 發(fā)明專利 CN202011040265.6 CN112131817A 2020-12-25
    10 新型太赫茲單片的實現(xiàn)方法 發(fā)明專利 CN202010730556.1 CN111900086A 2020-11-06

    軟件著作權(quán)0

    暫無信息 暫無軟件著作權(quán)

    作品著作權(quán)0

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    網(wǎng)站備案2

    序號 網(wǎng)站名 網(wǎng)址 備案號 主辦單位性質(zhì) 審核日期
    1 北京國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司 www.asi-base.com 京ICP備15055473號 企業(yè) 2019-04-28
    2 北京國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司 www.asi-base.com 京ICP備15055473號 企業(yè) 2019-04-28
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