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    • 泰研

    深圳泰研半導(dǎo)體裝備有限公司

    存續(xù)
    • 地址：深圳市寶安區(qū)石巖街道羅租社區(qū)松白路2132號(hào)臺(tái)灣工業(yè)村萬(wàn)和工業(yè)大廈一層、二層
    • 簡(jiǎn)介：-
    • 商標(biāo)信息 2
    • 專(zhuān)利信息 13
    • 軟件著作權(quán) 5
    • 作品著作權(quán) 0
    • 網(wǎng)站備案 3

    商標(biāo)信息2

    序號(hào) 商標(biāo)名稱(chēng) 國(guó)際分類(lèi) 注冊(cè)號(hào) 狀態(tài) 申請(qǐng)日期 操作
    1 TEYAN 09類(lèi)-科學(xué)儀器 49175748 商標(biāo)已注冊(cè) 2020-08-24 查看
    2 TEYAN 07類(lèi)-機(jī)械設(shè)備 49162885 商標(biāo)已注冊(cè) 2020-08-24 查看

    專(zhuān)利信息13

    序號(hào) 專(zhuān)利名稱(chēng) 專(zhuān)利類(lèi)型 申請(qǐng)?zhí)?/th> 公開(kāi)（公告）號(hào) 公布日期
    1 一種底部填充膠組合物 發(fā)明專(zhuān)利 CN201910611768.5 CN110358483B 2021-11-26
    2 一種SiP芯片低溫EMI真空磁控濺射鍍膜設(shè)備 實(shí)用新型 CN202120627725.9 CN214496463U 2021-10-26
    3 一種高精度半導(dǎo)體邊框切割裝置及其方法 發(fā)明專(zhuān)利 CN202110726899.5 CN113305453A 2021-08-27
    4 一種芯片封裝工藝真空濺鍍的遮蔽板結(jié)構(gòu) 實(shí)用新型 CN202022861646.2 CN213624352U 2021-07-06
    5 一種SiP芯片低溫EMI真空磁控濺射鍍膜設(shè)備及方法 發(fā)明專(zhuān)利 CN202110326801.7 CN112877666A 2021-06-01
    6 一種在系統(tǒng)級(jí)封裝實(shí)現(xiàn)選擇性電磁屏蔽的工藝 發(fā)明專(zhuān)利 CN202010542197.7 CN111755424A 2020-10-09
    7 一種自動(dòng)晶圓清洗涂膠裝置 實(shí)用新型 CN201921295443.2 CN210585533U 2020-05-22
    8 一種晶圓激光開(kāi)槽裝置 實(shí)用新型 CN201921254512.5 CN210548930U 2020-05-19
    9 一種基于鐳射切割快速檢測(cè)方法的QFN封裝結(jié)構(gòu) 實(shí)用新型 CN201921546330.5 CN210349826U 2020-04-17
    10 一種等離子切割晶圓用的保護(hù)溶液及其在加工晶圓中的應(yīng)用方法 發(fā)明專(zhuān)利 CN201910612155.3 CN110408283A 2019-11-05

    軟件著作權(quán)5

    序號(hào) 軟件名稱(chēng) 軟件簡(jiǎn)稱(chēng) 版本號(hào) 登記號(hào) 分類(lèi)號(hào) 首次發(fā)表日期 登記批準(zhǔn)日期
    1 泰研激光標(biāo)記圖形編輯系統(tǒng) 圖形編輯系統(tǒng) V1.0.0 2021SR0363963 - 2020-11-18 2021-03-09
    2 泰研半導(dǎo)體設(shè)備SECSGEM系統(tǒng) SECSGEM系統(tǒng) V1.0.0 2021SR0325899 - 2020-11-18 2021-03-02
    3 泰研激光精密切割系統(tǒng) 激光切割系統(tǒng) V1.0.0 2021SR0325890 - 2020-11-18 2021-03-02
    4 泰研激光標(biāo)記字體編輯系統(tǒng) 字體編輯系統(tǒng) V1.0.0 2021SR0325888 - 2020-11-18 2021-03-02
    5 泰研芯片塑封體激光自動(dòng)標(biāo)記系統(tǒng) 芯片標(biāo)記系統(tǒng) V1.0.0 2021SR0325736 - 2020-11-18 2021-03-02

    作品著作權(quán)0

    暫無(wú)信息 暫無(wú)作品著作權(quán)

    網(wǎng)站備案3

    序號(hào) 網(wǎng)站名 網(wǎng)址 備案號(hào) 主辦單位性質(zhì) 審核日期
    1 深圳泰研半導(dǎo)體裝備有限公司 www.teyansemi.com 粵ICP備19114236號(hào) 企業(yè) 2019-09-12
    2 深圳泰研半導(dǎo)體裝備有限公司 www.teyansemi.com 粵ICP備19114236號(hào) 企業(yè) 2019-09-12
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