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    • 祖安投資

    合肥祖安投資合伙企業(yè)（有限合伙）

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    • 地址：合肥市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)望江西路800號(hào)合肥創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園A1樓308-1室
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    專利信息31

    序號(hào) 專利名稱 專利類型 申請(qǐng)?zhí)?/th> 公開（公告）號(hào) 公布日期
    1 芯片封裝結(jié)構(gòu) 實(shí)用新型 CN202023318021.8 CN214956854U 2021-11-30
    2 芯片封裝工藝以及芯片封裝結(jié)構(gòu) 發(fā)明專利 CN201610723159.5 CN106601634B 2021-04-02
    3 具有電感的芯片封裝結(jié)構(gòu) 發(fā)明專利 CN202011620046.5 CN112490208A 2021-03-12
    4 芯片封裝結(jié)構(gòu) 發(fā)明專利 CN202011620049.9 CN112466830A 2021-03-09
    5 雙面芯片 實(shí)用新型 CN202021623389.2 CN212517204U 2021-02-09
    6 半導(dǎo)體封裝方法 發(fā)明專利 CN202010782035.0 CN111816571A 2020-10-23
    7 雙面芯片 發(fā)明專利 CN202010782397.X CN111769110A 2020-10-13
    8 壓力傳感器的封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法 發(fā)明專利 CN201511007990.2 CN105489569B 2020-01-07
    9 芯片封裝工藝以及芯片封裝結(jié)構(gòu) 發(fā)明專利 CN201610723214.0 CN106601635B 2019-07-09
    10 疊層芯片封裝結(jié)構(gòu) 發(fā)明專利 CN201511007893.3 CN105489578B 2019-03-05

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