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    • 和睿

    江蘇和睿半導(dǎo)體科技有限公司

    存續(xù)
    • 官網(wǎng)：-
    • 地址：如皋市長江鎮(zhèn)迅馳路28號
    • 簡介：-
    • 商標(biāo)信息 4
    • 專利信息 28
    • 軟件著作權(quán) 0
    • 作品著作權(quán) 0
    • 網(wǎng)站備案 0

    商標(biāo)信息4

    序號 商標(biāo)名稱 國際分類 注冊號 狀態(tài) 申請日期 操作
    1 JSHR - 28626519 商標(biāo)已注冊 2018-01-10 查看
    2 JSHR - 28621910 商標(biāo)已注冊 2018-01-10 查看
    3 圖形 - 28614427 等待實質(zhì)審查 2018-01-10 查看
    4 圖形 - 28614074 商標(biāo)無效 2018-01-10 查看

    專利信息28

    序號 專利名稱 專利類型 申請?zhí)?/th> 公開（公告）號 公布日期
    1 一種芯片鍵合壓合裝置 實用新型 CN202122968445.7 CN216648232U 2022-05-31
    2 一種芯片料框擺放架 實用新型 CN202123356054.6 CN216637482U 2022-05-31
    3 一種半導(dǎo)體封裝用智能輸送機(jī)系統(tǒng) 發(fā)明專利 CN202111253978.5 CN113682819B 2021-12-17
    4 一種半導(dǎo)體封裝用智能輸送機(jī)系統(tǒng) 發(fā)明專利 CN202111253978.5 CN113682819A 2021-11-23
    5 一種芯片封測用塑封裝置 發(fā)明專利 CN202110050246.X CN112885743A 2021-06-01
    6 一種先進(jìn)四方扁平無引腳封裝工藝 發(fā)明專利 CN202011628592.3 CN112786464A 2021-05-11
    7 一種長引線低弧度大面積薄型集成電路塑封生產(chǎn)工藝 發(fā)明專利 CN202011622861.5 CN112786463A 2021-05-11
    8 一種高效率的集成電路封裝工藝 發(fā)明專利 CN202011628522.8 CN112786457A 2021-05-11
    9 一種基于單基島SOT23引線框架的封裝工藝 發(fā)明專利 CN202011628521.3 CN112750710A 2021-05-04
    10 一種塑封注塑工藝 發(fā)明專利 CN201910652596.6 CN112092281A 2020-12-18

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    作品著作權(quán)0

    暫無信息 暫無作品著作權(quán)

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