富芯
商標(biāo)信息9
序號 | 商標(biāo)名稱 | 國際分類 | 注冊號 | 狀態(tài) | 申請日期 | 操作 |
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1 | FULLSEMI | 40類-材料加工 | 59494360 | 駁回復(fù)審中 | 2021-09-26 | 查看 |
2 | 圖形 | 40類-材料加工 | 59483761 | 商標(biāo)已注冊 | 2021-09-26 | 查看 |
3 | FULLSEMI | 40類-材料加工 | 59473909 | 駁回復(fù)審中 | 2021-09-26 | 查看 |
4 | FULLSEMI | 42類-網(wǎng)站服務(wù) | 55863303 | 商標(biāo)無效 | 2021-05-07 | 查看 |
5 | FULLSEMI | 09類-科學(xué)儀器 | 55852792 | 商標(biāo)無效 | 2021-05-07 | 查看 |
6 | 圖形 | 42類-網(wǎng)站服務(wù) | 55501359 | 駁回復(fù)審中 | 2021-04-23 | 查看 |
7 | 圖形 | 09類-科學(xué)儀器 | 55498491 | 商標(biāo)已注冊 | 2021-04-23 | 查看 |
8 | FULLSEMI | 42類-網(wǎng)站服務(wù) | 55495041 | 商標(biāo)已注冊 | 2021-04-23 | 查看 |
9 | FULLSEMI | 09類-科學(xué)儀器 | 55490301 | 商標(biāo)已注冊 | 2021-04-23 | 查看 |
專利信息6
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 一種晶圓的離子注入方法 | 發(fā)明專利 | CN202111539094.6 | CN114334633A | 2022-04-12 |
2 | 監(jiān)測刻蝕腔體顆粒的方法、裝置、服務(wù)器及可讀存儲介質(zhì) | 發(fā)明專利 | CN202111451988.X | CN114324187A | 2022-04-12 |
3 | 半導(dǎo)體工藝方法及適用該半導(dǎo)體工藝方法的多腔室工藝設(shè)備 | 發(fā)明專利 | CN202111553675.5 | CN114318306A | 2022-04-12 |
4 | 具有MIM電容器的半導(dǎo)體器件及其制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202111327784.5 | CN114220917A | 2022-03-22 |
5 | 一種MOS器件及其制作方法 | 發(fā)明專利 | CN202111406269.6 | CN114220851A | 2022-03-22 |
6 | 一種溝槽的制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202111326597.5 | CN114220766A | 2022-03-22 |
軟件著作權(quán)0
作品著作權(quán)0
網(wǎng)站備案2
序號 | 網(wǎng)站名 | 網(wǎng)址 | 備案號 | 主辦單位性質(zhì) | 審核日期 |
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1 | 杭州富芯半導(dǎo)體有限公司 | www.fullsemitech.com | 浙ICP備2021028789號 | 企業(yè) | 2021-09-17 |
2 | - | www.fullsemitech.com | 浙ICP備2021028789號 | 企業(yè) | 2021-09-17 |
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