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北?;菘瓢雽?dǎo)體科技有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息0
專利信息14
序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 晶舟及擴(kuò)散設(shè)備 | 發(fā)明專利 | CN202110601926.6 | CN113488382A | 2021-10-08 |
2 | 擴(kuò)散設(shè)備和擴(kuò)散系統(tǒng) | 發(fā)明專利 | CN202110601929.X | CN113373522A | 2021-09-10 |
3 | 晶舟、擴(kuò)散設(shè)備及半導(dǎo)體器件制造方法 | 發(fā)明專利 | CN202110601946.3 | CN113363191A | 2021-09-07 |
4 | 晶舟、擴(kuò)散設(shè)備及半導(dǎo)體器件制造方法 | 發(fā)明專利 | CN202110600198.7 | CN113363190A | 2021-09-07 |
5 | 一種肖特基二極管及其制作方法和芯片 | 發(fā)明專利 | CN202110479822.2 | CN113257893A | 2021-08-13 |
6 | 半導(dǎo)體器件及其制作方法和芯片 | 發(fā)明專利 | CN202110479821.8 | CN113257734A | 2021-08-13 |
7 | 一種快恢復(fù)芯片的制造方法、制造設(shè)備和快恢復(fù)芯片 | 發(fā)明專利 | CN202110348517.X | CN113223953A | 2021-08-06 |
8 | 一種快恢復(fù)芯片的制造方法、制造設(shè)備和快恢復(fù)芯片 | 發(fā)明專利 | CN202110351049.1 | CN113223944A | 2021-08-06 |
9 | 晶圓半導(dǎo)體產(chǎn)品、其制作方法與光刻機(jī) | 發(fā)明專利 | CN202110317709.4 | CN113219800A | 2021-08-06 |
10 | 晶圓半導(dǎo)體產(chǎn)品、掩膜版以及光刻機(jī) | 發(fā)明專利 | CN202110317708.X | CN113219799A | 2021-08-06 |
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