半導(dǎo)體
陜西半導(dǎo)體先導(dǎo)技術(shù)中心有限公司
在業(yè)商標(biāo)信息5
序號(hào) | 商標(biāo)名稱(chēng) | 國(guó)際分類(lèi) | 注冊(cè)號(hào) | 狀態(tài) | 申請(qǐng)日期 | 操作 |
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1 | S SASTC 陜西半導(dǎo)體先導(dǎo)技術(shù)中心 | 42類(lèi)-網(wǎng)站服務(wù) | 57408767 | 等待實(shí)質(zhì)審查 | 2021-07-02 | 查看 |
2 | 樹(shù)芯計(jì)劃 SEMICON PLANT | 35類(lèi)-廣告銷(xiāo)售 | 57360452 | 等待實(shí)質(zhì)審查 | 2021-07-01 | 查看 |
3 | 圖形 | - | 51230120 | 等待實(shí)質(zhì)審查 | 2020-11-12 | 查看 |
4 | 樹(shù)芯計(jì)劃;SEMICON PLANT | 35類(lèi)-廣告銷(xiāo)售 | 51224825 | 商標(biāo)已注冊(cè) | 2020-11-12 | 查看 |
5 | 樹(shù)芯計(jì)劃 | 41類(lèi)-教育娛樂(lè) | 51213123 | 商標(biāo)已注冊(cè) | 2020-11-12 | 查看 |
專(zhuān)利信息82
序號(hào) | 專(zhuān)利名稱(chēng) | 專(zhuān)利類(lèi)型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(kāi)(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 一種提高半導(dǎo)體器件臺(tái)面耐壓結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202023265017.X | CN213692060U | 2021-07-13 |
2 | 一種降低導(dǎo)通電阻的功率半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)及其制備方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202110105602.3 | CN112951907A | 2021-06-11 |
3 | 便于結(jié)溫檢測(cè)的功率半導(dǎo)體器件及其結(jié)溫測(cè)量方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202110126966.X | CN112946450A | 2021-06-11 |
4 | 一種提高半導(dǎo)體器件臺(tái)面耐壓結(jié)構(gòu)及制備方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202011603186.1 | CN112635550A | 2021-04-09 |
5 | 一種降低導(dǎo)通電阻和增加安全工作區(qū)的功率半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202020505108.7 | CN211629116U | 2020-10-02 |
6 | 一種具有低相對(duì)介電常數(shù)埋層的縱向高壓功率半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu) | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202010398404.6 | CN111554748A | 2020-08-18 |
7 | 一種降低導(dǎo)通電阻和增加安全工作區(qū)的功率半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu) | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202010271966.4 | CN111463271A | 2020-07-28 |
8 | 一種可降低導(dǎo)通電阻并增加安全工作區(qū)的功率半導(dǎo)體器件制備方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202010271995.0 | CN111463132A | 2020-07-28 |
9 | 一種碳化硅倒T形掩蔽層結(jié)構(gòu)的MOSFET器件 | 實(shí)用新型 | CN201920793260.7 | CN210379054U | 2020-04-21 |
10 | 一種具有L型掩蔽層結(jié)構(gòu)的碳化硅MOSFET器件 | 實(shí)用新型 | CN201920793325.8 | CN209981224U | 2020-01-21 |
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作品著作權(quán)0
網(wǎng)站備案1
序號(hào) | 網(wǎng)站名 | 網(wǎng)址 | 備案號(hào) | 主辦單位性質(zhì) | 審核日期 |
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