半導體
商標信息5
序號 | 商標名稱 | 國際分類 | 注冊號 | 狀態(tài) | 申請日期 | 操作 |
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1 | S SASTC 陜西半導體先導技術中心 | 42類-網(wǎng)站服務 | 57408767 | 等待實質審查 | 2021-07-02 | 查看 |
2 | 樹芯計劃 SEMICON PLANT | 35類-廣告銷售 | 57360452 | 等待實質審查 | 2021-07-01 | 查看 |
3 | 圖形 | - | 51230120 | 等待實質審查 | 2020-11-12 | 查看 |
4 | 樹芯計劃;SEMICON PLANT | 35類-廣告銷售 | 51224825 | 商標已注冊 | 2020-11-12 | 查看 |
5 | 樹芯計劃 | 41類-教育娛樂 | 51213123 | 商標已注冊 | 2020-11-12 | 查看 |
專利信息82
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 一種提高半導體器件臺面耐壓結構 | 實用新型 | CN202023265017.X | CN213692060U | 2021-07-13 |
2 | 一種降低導通電阻的功率半導體器件結構及其制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202110105602.3 | CN112951907A | 2021-06-11 |
3 | 便于結溫檢測的功率半導體器件及其結溫測量方法 | 發(fā)明專利 | CN202110126966.X | CN112946450A | 2021-06-11 |
4 | 一種提高半導體器件臺面耐壓結構及制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202011603186.1 | CN112635550A | 2021-04-09 |
5 | 一種降低導通電阻和增加安全工作區(qū)的功率半導體器件結構 | 實用新型 | CN202020505108.7 | CN211629116U | 2020-10-02 |
6 | 一種具有低相對介電常數(shù)埋層的縱向高壓功率半導體器件結構 | 發(fā)明專利 | CN202010398404.6 | CN111554748A | 2020-08-18 |
7 | 一種降低導通電阻和增加安全工作區(qū)的功率半導體器件結構 | 發(fā)明專利 | CN202010271966.4 | CN111463271A | 2020-07-28 |
8 | 一種可降低導通電阻并增加安全工作區(qū)的功率半導體器件制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202010271995.0 | CN111463132A | 2020-07-28 |
9 | 一種碳化硅倒T形掩蔽層結構的MOSFET器件 | 實用新型 | CN201920793260.7 | CN210379054U | 2020-04-21 |
10 | 一種具有L型掩蔽層結構的碳化硅MOSFET器件 | 實用新型 | CN201920793325.8 | CN209981224U | 2020-01-21 |
軟件著作權0
作品著作權0
網(wǎng)站備案1
序號 | 網(wǎng)站名 | 網(wǎng)址 | 備案號 | 主辦單位性質 | 審核日期 |
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1 | 陜西半導體先導技術中心有限公司 | www.sastc.com.cn | 陜ICP備19002479號 | 企業(yè) | 2019-01-31 |
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