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    • 集邁科

    浙江集邁科微電子有限公司

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    • 地址：浙江省湖州市長興縣經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)陳王路與太湖路交叉口長興國家大學(xué)科技園二分部北園8號廠房
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    • 專利信息 244
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    • 作品著作權(quán) 0
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    商標(biāo)信息0

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    專利信息244

    序號 專利名稱 專利類型 申請?zhí)?/th> 公開（公告）號 公布日期
    1 相控陣?yán)走_(dá)散熱裝置 發(fā)明專利 CN202010855289.0 CN111970906B 2022-03-15
    2 一種液態(tài)微流道互聯(lián)接口及其焊接工藝 發(fā)明專利 CN202010855303.7 CN111952195B 2022-03-15
    3 一種射頻模組散熱工藝 發(fā)明專利 CN202010855285.2 CN111968919B 2022-02-25
    4 歐姆接觸GaN器件及其制備方法 發(fā)明專利 CN202111480159.4 CN113889412B 2022-02-22
    5 GaN基HEMT器件及其制備方法 發(fā)明專利 CN202111344640.0 CN113793805B 2022-02-11
    6 歐姆接觸GaN器件及其制備方法 發(fā)明專利 CN202111480159.4 CN113889412A 2022-01-04
    7 氮化鉭薄膜電阻及其制備方法 發(fā)明專利 CN202011367144.2 CN112562946B 2022-01-04
    8 半導(dǎo)體鍵合結(jié)構(gòu)及其制備方法 發(fā)明專利 CN202111200988.2 CN113644020B 2021-12-21
    9 一種針對射頻芯片熱集中點(diǎn)的三維堆疊散熱模組制作方法 發(fā)明專利 CN202010587711.9 CN111653491B 2021-12-17
    10 一種控制散熱器流量的三維異構(gòu)模組制作方法 發(fā)明專利 CN202010588587.8 CN111653490B 2021-12-17

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    暫無信息 暫無軟件著作權(quán)

    作品著作權(quán)0

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    1 浙江集邁科微電子有限公司 www.zhjgmic.com 浙ICP備2021010214號 企業(yè) 2021-04-06
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