中電科
北京中電科電子裝備有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息0
專利信息318
序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 一種氣浮主軸的性能測(cè)試裝置及測(cè)試方法 | 發(fā)明專利 | CN201910624332.X | CN110487541B | 2021-07-23 |
2 | 晶圓定位裝置及方法 | 發(fā)明專利 | CN202110231547.2 | CN113013077A | 2021-06-22 |
3 | 一種減薄機(jī)的氣浮主軸及減薄機(jī) | 發(fā)明專利 | CN202011515768.4 | CN112743452A | 2021-05-04 |
4 | 一種晶圓承載裝置及其控制方法、裝置 | 發(fā)明專利 | CN202011470890.4 | CN112670231A | 2021-04-16 |
5 | 用于晶圓鍵合和解鍵合的裝置及晶圓鍵合和解鍵合方法 | 發(fā)明專利 | CN202011618307.X | CN112670215A | 2021-04-16 |
6 | 一種晶圓測(cè)量裝置、厚度測(cè)量方法及厚度測(cè)量裝置 | 發(fā)明專利 | CN202011415568.1 | CN112556590A | 2021-03-26 |
7 | 一種單芯片平行位置的確定方法 | 發(fā)明專利 | CN201711442714.8 | CN108198778B | 2020-07-03 |
8 | 一種芯片供送機(jī)構(gòu)及粘片機(jī) | 發(fā)明專利 | CN201410820522.6 | CN105789101B | 2020-05-05 |
9 | 一種芯片剝離裝置 | 發(fā)明專利 | CN201711456612.1 | CN108133907B | 2020-05-01 |
10 | 一種晶圓定位裝置及具有其的減薄機(jī) | 發(fā)明專利 | CN201911171288.8 | CN111029291A | 2020-04-17 |
軟件著作權(quán)0
作品著作權(quán)0
網(wǎng)站備案3
序號(hào) | 網(wǎng)站名 | 網(wǎng)址 | 備案號(hào) | 主辦單位性質(zhì) | 審核日期 |
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1 | 北京中電科電子裝備有限公司 | www.bee-semi.com | 京ICP備13010899號(hào) | 企業(yè) | 2016-12-06 |
2 | 北京中電科電子裝備有限公司 | www.bee-semi.com | 京ICP備13010899號(hào) | 企業(yè) | 2016-12-06 |
3 | 北京中電科電子裝備有限公司 | www.bee-semi.com | 京ICP備13010899號(hào) | 企業(yè) | 2016-12-06 |
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