同芯祺
浙江同芯祺科技有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息2
專利信息16
序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(kāi)(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 一種半導(dǎo)體器件的制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202210333140.5 | CN114758978A | 2022-07-15 |
2 | 一種晶圓片和玻璃載盤的貼附方法 | 發(fā)明專利 | CN202210419534.2 | CN114695084A | 2022-07-01 |
3 | 一種具有載板的晶圓切割方法 | 發(fā)明專利 | CN202111119934.3 | CN114050125A | 2022-02-15 |
4 | 一種晶圓切割方法 | 發(fā)明專利 | CN202111125517.X | CN113948460A | 2022-01-18 |
5 | 硅基板上解鍵合SiC片方法 | 發(fā)明專利 | CN202111119932.4 | CN113948459A | 2022-01-18 |
6 | 一種晶圓表面器件的制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202111161451.X | CN113948376A | 2022-01-18 |
7 | 一種晶圓制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202111044087.9 | CN113948373A | 2022-01-18 |
8 | 一種利用二次鍵合硅基載板的SiC晶圓加工工藝 | 發(fā)明專利 | CN202111162144.3 | CN113903658A | 2022-01-07 |
9 | 一種碳化硅晶圓加工工藝 | 發(fā)明專利 | CN202111162163.6 | CN113903656A | 2022-01-07 |
10 | 一種鐘擺式基板蝕刻裝置及蝕刻工藝 | 發(fā)明專利 | CN202111159789.1 | CN113896427A | 2022-01-07 |
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