昀冢
池州昀冢電子科技有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息0
專利信息11
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202110227733.9 | CN113066731A | 2021-07-02 |
2 | 玻璃線路板及其制備方法、封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202110259649.5 | CN113054076A | 2021-06-29 |
3 | 封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202110180082.2 | CN113013041A | 2021-06-22 |
4 | 封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202110177846.2 | CN112968004A | 2021-06-15 |
5 | 封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202110180078.6 | CN112967937A | 2021-06-15 |
6 | 封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202110177876.3 | CN112967936A | 2021-06-15 |
7 | 封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202110177852.8 | CN112967935A | 2021-06-15 |
8 | 封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法 | 發(fā)明專利 | CN202110180084.1 | CN112967934A | 2021-06-15 |
9 | 封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法 | 發(fā)明專利 | CN202110177847.7 | CN112967933A | 2021-06-15 |
10 | 一種線路板及其制備方法、封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202110297751.4 | CN112885810A | 2021-06-01 |
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