功成
商標(biāo)信息2
專利信息27
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 超結(jié)器件 | 實用新型 | CN202022983441.1 | CN213660412U | 2021-07-09 |
2 | 超結(jié)器件 | 實用新型 | CN202022983334.9 | CN213660411U | 2021-07-09 |
3 | 超結(jié)器件 | 實用新型 | CN202022979737.6 | CN213660410U | 2021-07-09 |
4 | 功率器件的金屬焊盤結(jié)構(gòu) | 發(fā)明專利 | CN201911330187.0 | CN113013123A | 2021-06-22 |
5 | 基于硅光轉(zhuǎn)接板技術(shù)的硅基光電子器件 | 實用新型 | CN202020792537.7 | CN212083723U | 2020-12-04 |
6 | FD-SOI襯底結(jié)構(gòu)及器件結(jié)構(gòu) | 實用新型 | CN202020792435.5 | CN211828771U | 2020-10-30 |
7 | FD-SOI襯底結(jié)構(gòu)及器件結(jié)構(gòu) | 實用新型 | CN202020792425.1 | CN211828770U | 2020-10-30 |
8 | 半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu) | 實用新型 | CN202020535643.7 | CN211578758U | 2020-09-25 |
9 | 半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu) | 實用新型 | CN202020294837.2 | CN211238262U | 2020-08-11 |
10 | 功率器件的金屬焊盤結(jié)構(gòu) | 實用新型 | CN201922344184.4 | CN210837730U | 2020-06-23 |
軟件著作權(quán)0
作品著作權(quán)0
網(wǎng)站備案1
序號 | 網(wǎng)站名 | 網(wǎng)址 | 備案號 | 主辦單位性質(zhì) | 審核日期 |
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1 | 功成半導(dǎo)體 | www.coolsemi.com | 滬ICP備18032433號 | 企業(yè) | 2018-08-24 |
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