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    • 方正科技

    珠海方正科技高密電子有限公司

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    • 地址：珠海市富山工業(yè)區(qū)虎山村口方正PCB產(chǎn)業(yè)園HDI廠房、HDI擴建廠房及QTA廠房
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    • 專利信息 344
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    專利信息344

    序號 專利名稱 專利類型 申請?zhí)?/th> 公開（公告）號 公布日期
    1 一種印制電路板電鍍裝置 發(fā)明專利 CN202110631417.8 CN113293420A 2021-08-24
    2 具有半孔的電路板的加工方法及半孔電路板 發(fā)明專利 CN202010012663.0 CN113163598A 2021-07-23
    3 電路基板及電路基板的制備方法 發(fā)明專利 CN202010058618.9 CN113141734A 2021-07-20
    4 一種印制電路板半塞孔的制作方法 發(fā)明專利 CN202110400347.5 CN113133223A 2021-07-16
    5 一種用于芯片互連的電鍍鈷鍍液及配制方法 發(fā)明專利 CN202110405374.1 CN113122887A 2021-07-16
    6 一種用于微納溝槽和盲孔填充的電鍍釕鍍液及配制方法 發(fā)明專利 CN202110402994.X CN113106507A 2021-07-13
    7 一種用于電鍍鈷的鍍液及電鍍方法 發(fā)明專利 CN202110402998.8 CN113106506A 2021-07-13
    8 一種電路板超短槽孔加工方法 發(fā)明專利 CN201911368863.3 CN113043374A 2021-06-29
    9 電路板的加工處理方法和裝置 發(fā)明專利 CN201911074609.2 CN112770499A 2021-05-07
    10 印制電路板及其制備方法 發(fā)明專利 2019106701949 CN112291941A 2021-01-29

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