昂坤
南昌昂坤半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息0
專利信息33
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 曲率測量方法、系統(tǒng)、可讀存儲介質(zhì)及計算機設(shè)備 | 發(fā)明專利 | CN202210506837.8 | CN114608482A | 2022-06-10 |
2 | 一種測量MOCVD行星式托盤衛(wèi)星盤轉(zhuǎn)速裝置 | 實用新型 | CN202121554202.2 | CN215415484U | 2022-01-04 |
3 | 一種測量MOCVD行星式托盤衛(wèi)星盤轉(zhuǎn)速方法及裝置 | 發(fā)明專利 | CN202110775866.X | CN113533770A | 2021-10-22 |
4 | 一種單透鏡型檢測晶片基底二維形貌和溫度的裝置 | 發(fā)明專利 | CN201410693963.4 | CN105698698B | 2020-01-21 |
5 | 一種MOCVD設(shè)備實時測溫系統(tǒng)自校準(zhǔn)方法 | 發(fā)明專利 | CN201310655576.7 | CN104697638B | 2018-12-25 |
6 | 一種MOCVD設(shè)備實時測溫系統(tǒng)自校準(zhǔn)裝置及方法 | 發(fā)明專利 | CN201310655598.3 | CN104697639B | 2018-12-07 |
7 | 一種薄膜生長的實時測溫方法 | 發(fā)明專利 | CN201310655561.0 | CN104697637B | 2018-12-07 |
8 | 一種自動檢測晶片基底二維形貌的裝置 | 發(fā)明專利 | CN201410692768.X | CN105627951B | 2018-07-31 |
9 | 一種單透鏡型自動檢測晶片基底二維形貌和溫度的裝置 | 發(fā)明專利 | CN201410692587.7 | CN105698845B | 2018-06-29 |
10 | 一種在線實時檢測外延片溫度的方法 | 發(fā)明專利 | CN201310651793.9 | CN104697643B | 2018-06-26 |
軟件著作權(quán)15
序號 | 軟件名稱 | 軟件簡稱 | 版本號 | 登記號 | 分類號 | 首次發(fā)表日期 | 登記批準(zhǔn)日期 |
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1 | 芯片外觀掃描系統(tǒng) | - | V4.0 | 2022SR0023390 | - | 2021-05-15 | 2022-01-05 |
2 | 外延表面掃描系統(tǒng) | - | V4.0 | 2022SR0023389 | - | 2021-06-10 | 2022-01-05 |
3 | 晶圓缺陷掃描系統(tǒng) | - | V2.0 | 2022SR0023388 | - | 2021-10-15 | 2022-01-05 |
4 | 襯底外觀檢測系統(tǒng) | - | V4.0 | 2022SR0023387 | - | 2021-10-15 | 2022-01-05 |
5 | SPI形貌分選系統(tǒng) | - | V4.0 | 2022SR0023386 | - | 2021-11-05 | 2022-01-05 |
6 | 芯片缺陷掃描系統(tǒng) | - | V3.0 | 2022SR0023374 | - | 2021-12-10 | 2022-01-05 |
7 | 晶圓表面薄膜厚度測量系統(tǒng) | - | V1.0 | 2021SR0915165 | - | 2020-12-07 | 2021-06-18 |
8 | 基于MOCVD工藝過程的近紫外測溫系統(tǒng) | - | V1.0 | 2021SR0915164 | - | 2020-05-14 | 2021-06-18 |
9 | LED芯片外觀檢測建模系統(tǒng) | - | V1.0 | 2021SR0915163 | - | 2020-11-15 | 2021-06-18 |
10 | 基于紅外掃描的晶圓溫場掃描監(jiān)測系統(tǒng) | - | V1.0 | 2021SR0915035 | - | 2020-12-14 | 2021-06-18 |
作品著作權(quán)0
網(wǎng)站備案0
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