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    日月光半導(dǎo)體(上海)有限公司

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    • 地址:上海張江高科技園區(qū)金科路2300號(hào)
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    • 商標(biāo)信息 4
    • 專利信息 115
    • 軟件著作權(quán) 0
    • 作品著作權(quán) 0
    • 網(wǎng)站備案 2

    商標(biāo)信息4

    序號(hào) 商標(biāo)名稱 國際分類 注冊(cè)號(hào) 狀態(tài) 申請(qǐng)日期 操作
    1 圖形 09類-科學(xué)儀器 7029012 商標(biāo)已注冊(cè) 2008-10-30 查看
    2 ASE 09類-科學(xué)儀器 7029011 商標(biāo)已注冊(cè) 2008-10-30 查看
    3 圖形 09類-科學(xué)儀器 7029010 商標(biāo)已注冊(cè) 2008-10-30 查看
    4 圖形 09類-科學(xué)儀器 7029009 商標(biāo)已注冊(cè) 2008-10-30 查看

    專利信息115

    序號(hào) 專利名稱 專利類型 申請(qǐng)?zhí)?/th> 公開(公告)號(hào) 公布日期
    1 集成電路裝置及其制造方法 發(fā)明專利 CN202111409595.2 CN114121791A 2022-03-01
    2 集成電路裝置 實(shí)用新型 CN202121159899.3 CN215869297U 2022-02-18
    3 封裝基板及其制造方法 發(fā)明專利 TW109122507 TWI754982B 2022-02-11
    4 基板和基板堆疊結(jié)構(gòu) 實(shí)用新型 CN202120434508.8 CN215220711U 2021-12-17
    5 印刷電路板 實(shí)用新型 CN202120067371.7 CN214901416U 2021-11-26
    6 集成電路基板 實(shí)用新型 CN202120478300.6 CN214481456U 2021-10-22
    7 集成電路裝置及其制造方法 發(fā)明專利 CN202110585422.X CN113517202A 2021-10-19
    8 印刷電路板及檢測(cè)印刷電路板層間位置偏移的方法 發(fā)明專利 CN202110034209.X CN112788833A 2021-05-11
    9 一種板材托盤和板材收放結(jié)構(gòu) 實(shí)用新型 CN202021693553.7 CN212970649U 2021-04-13
    10 集成電路裝置 實(shí)用新型 CN202022282506.X CN212907671U 2021-04-06

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    網(wǎng)站備案2

    序號(hào) 網(wǎng)站名 網(wǎng)址 備案號(hào) 主辦單位性質(zhì) 審核日期
    1 日月光半導(dǎo)體 www.asemtlsh.com 滬ICP備17040612號(hào) 企業(yè) 2017-09-11
    2 日月光半導(dǎo)體 www.asemtlsh.com 滬ICP備17040612號(hào) 企業(yè) 2017-09-11
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