晶通科技
杭州晶通科技有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息4
序號(hào) | 商標(biāo)名稱(chēng) | 國(guó)際分類(lèi) | 注冊(cè)號(hào) | 狀態(tài) | 申請(qǐng)日期 | 操作 |
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1 | MSTECH | 35類(lèi)-廣告銷(xiāo)售 | 56739702 | 商標(biāo)無(wú)效 | 2021-06-07 | 查看 |
2 | MSTECH | 42類(lèi)-網(wǎng)站服務(wù) | 56712878 | 商標(biāo)無(wú)效 | 2021-06-07 | 查看 |
3 | MSTECH | 40類(lèi)-材料加工 | 56706715 | 商標(biāo)無(wú)效 | 2021-06-07 | 查看 |
4 | 晶通 | 42類(lèi)-網(wǎng)站服務(wù) | 46823700 | 商標(biāo)已注冊(cè) | 2020-05-31 | 查看 |
專(zhuān)利信息38
序號(hào) | 專(zhuān)利名稱(chēng) | 專(zhuān)利類(lèi)型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(kāi)(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 一種用于PVD預(yù)清潔腔的中央供氣頂蓋結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202123399095.3 | CN216891165U | 2022-07-05 |
2 | 一種高頻多芯片模組的扇出型封裝 | 實(shí)用新型 | CN202120272596.6 | CN214378395U | 2021-10-08 |
3 | 一種新型靜電吸附卡盤(pán) | 實(shí)用新型 | CN202120272601.3 | CN214378380U | 2021-10-08 |
4 | 聚酰亞胺圖形化薄膜制備用聚合固化裝置 | 實(shí)用新型 | CN202120272468.1 | CN214378345U | 2021-10-08 |
5 | 用于優(yōu)化扇出型封裝金屬互聯(lián)工藝的測(cè)試片 | 實(shí)用新型 | CN202022579777.1 | CN213905351U | 2021-08-06 |
6 | 一種能夠消除芯片位移差的晶圓級(jí)扇出型封裝方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202110133957.3 | CN112908870A | 2021-06-04 |
7 | 具有環(huán)形同軸銅柱環(huán)的扇出型封裝結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202022488880.5 | CN213184263U | 2021-05-11 |
8 | 一種高密度芯片三維堆疊鍵合的結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202022488384.X | CN213184262U | 2021-05-11 |
9 | 一種用于復(fù)合式的晶圓級(jí)芯片對(duì)接裝置 | 實(shí)用新型 | CN202022586490.1 | CN213184230U | 2021-05-11 |
10 | 聚酰亞胺圖形化薄膜制備用聚合固化裝置及制備方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202110133909.4 | CN112786496A | 2021-05-11 |
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