施捷電子
商標(biāo)信息2
專利信息10
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
---|---|---|---|---|---|
1 | 一種焊接材料及其制備方法和用途 | 發(fā)明專利 | CN202110384282.X | CN113070605A | 2021-07-06 |
2 | 一種熱壓制件及其制備方法和用途 | 發(fā)明專利 | CN202110226932.8 | CN112908954A | 2021-06-04 |
3 | 一種界面導(dǎo)熱材料層及其用途 | 發(fā)明專利 | PCT/CN2020/120417 | WO2021068966A1 | 2021-04-15 |
4 | 一種超薄焊接墊片及制備方法、焊接方法與半導(dǎo)體器件 | 發(fā)明專利 | CN202011493022.8 | CN112605486A | 2021-04-06 |
5 | 封裝散熱蓋及芯片封裝結(jié)構(gòu) | 實用新型 | CN202021050347.4 | CN212648227U | 2021-03-02 |
6 | 芯片封裝結(jié)構(gòu)及中央處理器 | 實用新型 | CN202021054599.4 | CN212113696U | 2020-12-08 |
7 | 一種半導(dǎo)體封裝件以及電子元件 | 實用新型 | CN201922298756.X | CN211907417U | 2020-11-10 |
8 | 一種半導(dǎo)體封裝件以及電子元件 | 實用新型 | CN201922298745.1 | CN210722995U | 2020-06-09 |
9 | 一種金屬焊球的制備裝置 | 實用新型 | CN201921969552.8 | CN210429739U | 2020-04-28 |
10 | 一種界面導(dǎo)熱材料層及其用途 | 發(fā)明專利 | CN201910964580.9 | CN110648987A | 2020-01-03 |
軟件著作權(quán)0
作品著作權(quán)0
網(wǎng)站備案2
序號 | 網(wǎng)站名 | 網(wǎng)址 | 備案號 | 主辦單位性質(zhì) | 審核日期 |
---|---|---|---|---|---|
1 | 寧波施捷電子有限公司 | www.sje-nb.com | 浙ICP備19024418號 | 企業(yè) | 2019-06-19 |
2 | 寧波施捷電子有限公司 | www.sje-nb.com | 浙ICP備19024418號 | 企業(yè) | 2019-06-19 |
郵箱
電話
公司簡介
企業(yè)聯(lián)系方式
關(guān)注公眾號,免費查看企業(yè)全部聯(lián)系方式
請使用微信掃描二維碼關(guān)注「滿商公司網(wǎng)」
滿商公司網(wǎng)
2億企業(yè)免費查
企業(yè)信息變動早知道
歡迎登錄
沒有賬戶?立即注冊
獲取驗證碼
找回密碼
返回登錄
歡迎登錄
返回登錄
獲取驗證碼