芯健
商標(biāo)信息4
序號(hào) | 商標(biāo)名稱(chēng) | 國(guó)際分類(lèi) | 注冊(cè)號(hào) | 狀態(tài) | 申請(qǐng)日期 | 操作 |
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1 | 芯健 | 40類(lèi)-材料加工 | 12148153 | 商標(biāo)已注冊(cè) | 2013-02-04 | 查看 |
2 | CHIP EX | 40類(lèi)-材料加工 | 12148106 | 商標(biāo)已注冊(cè) | 2013-02-04 | 查看 |
3 | CHIPEX | 09類(lèi)-科學(xué)儀器 | 12148043 | 商標(biāo)已注冊(cè) | 2013-02-04 | 查看 |
4 | 芯健 | 09類(lèi)-科學(xué)儀器 | 12147987 | 商標(biāo)已注冊(cè) | 2013-02-04 | 查看 |
專(zhuān)利信息73
序號(hào) | 專(zhuān)利名稱(chēng) | 專(zhuān)利類(lèi)型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(kāi)(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 一種晶圓電鍍裝置 | 實(shí)用新型 | CN202021137557.7 | CN213327878U | 2021-06-01 |
2 | 一種用于濺射工藝的晶圓固定結(jié)構(gòu)和晶圓濺射裝置 | 實(shí)用新型 | CN202021671287.8 | CN213327815U | 2021-06-01 |
3 | 一種晶圓涂膠系統(tǒng) | 實(shí)用新型 | CN202021148052.0 | CN213315899U | 2021-06-01 |
4 | 一種濺射靶材及濺射裝置 | 實(shí)用新型 | CN202021245556.4 | CN213061007U | 2021-04-27 |
5 | 一種消除電鍍空洞的晶圓級(jí)芯片封裝結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202021144752.2 | CN212783437U | 2021-03-23 |
6 | 一種用于芯片承載帶的芯片更換裝置 | 實(shí)用新型 | CN202021145277.0 | CN212783382U | 2021-03-23 |
7 | 一種晶圓固定裝置及晶圓清潔系統(tǒng) | 實(shí)用新型 | CN202021526559.5 | CN212750845U | 2021-03-19 |
8 | 一種鈮酸鋰晶圓的減薄方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202010711681.8 | CN111900078A | 2020-11-06 |
9 | 一種提高電鍍凸塊高度均勻性的方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202010560453.5 | CN111883449A | 2020-11-03 |
10 | 一種應(yīng)用于小芯片的背面研磨優(yōu)化方法及裝置 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202010559436.X | CN111883448A | 2020-11-03 |
軟件著作權(quán)0
作品著作權(quán)0
網(wǎng)站備案4
序號(hào) | 網(wǎng)站名 | 網(wǎng)址 | 備案號(hào) | 主辦單位性質(zhì) | 審核日期 |
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1 | 寧波芯健半導(dǎo)體有限公司 | www.chipex.com.cn | 浙ICP備19001708號(hào) | 企業(yè) | 2019-01-11 |
2 | 寧波芯健半導(dǎo)體有限公司 | www.chipex.com.cn | 浙ICP備19001708號(hào) | 企業(yè) | 2019-01-11 |
3 | 寧波芯健半導(dǎo)體有限公司 | www.chipex.com.cn | 浙ICP備19001708號(hào) | 企業(yè) | 2019-01-11 |
4 | 寧波芯健半導(dǎo)體有限公司 | www.chipex.com.cn | 浙ICP備19001708號(hào) | 企業(yè) | 2019-01-11 |
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