中安
南京中安半導(dǎo)體設(shè)備有限責(zé)任公司
存續(xù)商標(biāo)信息0
專利信息11
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 晶圓裝載裝置及晶圓檢測設(shè)備 | 發(fā)明專利 | CN202210437198.4 | CN114743912A | 2022-07-12 |
2 | 卡盤、相移式干涉儀及晶圓形貌干涉測量方法 | 發(fā)明專利 | CN202210192266.5 | CN114608475A | 2022-06-10 |
3 | 哈特曼測量裝置及其測量方法和晶圓幾何參數(shù)測量裝置 | 發(fā)明專利 | CN202210118747.1 | CN114543695A | 2022-05-27 |
4 | 成像平面空間的校正方法及其校正裝置以及晶圓測量裝置 | 發(fā)明專利 | CN202110839395.4 | CN113516645A | 2021-10-19 |
5 | 晶圓厚度的測量方法及其測量裝置 | 發(fā)明專利 | CN202110611032.5 | CN113503822A | 2021-10-15 |
6 | 氣浮卡盤 | 實用新型 | CN202023200409.8 | CN214279938U | 2021-09-24 |
7 | 氣浮卡盤 | 實用新型 | CN202023200406.4 | CN214152867U | 2021-09-07 |
8 | 晶圓測量裝置 | 實用新型 | CN202023202278.7 | CN214149172U | 2021-09-07 |
9 | 氣浮卡盤及晶圓幾何參數(shù)測量裝置 | 發(fā)明專利 | CN202110396624.X | CN113130368A | 2021-07-16 |
10 | 懸浮物的測量裝置和氣浮卡盤 | 發(fā)明專利 | CN202110396643.2 | CN113108715A | 2021-07-13 |
軟件著作權(quán)14
序號 | 軟件名稱 | 軟件簡稱 | 版本號 | 登記號 | 分類號 | 首次發(fā)表日期 | 登記批準(zhǔn)日期 |
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1 | 晶圓應(yīng)力檢測軟件 | - | V1.0 | 2022SR0524013 | - | - | 2022-04-26 |
2 | 干涉儀高密度測量軟件 | - | V1.0 | 2022SR0523894 | - | - | 2022-04-26 |
3 | 干涉儀高精度像差分析軟件 | - | V1.0 | 2022SR0441619 | - | - | 2022-04-07 |
4 | 晶圓翹曲度分析軟件 | - | V1.0 | 2022SR0441618 | - | - | 2022-04-07 |
5 | 晶圓半導(dǎo)體元件放電系統(tǒng) | - | V1.0 | 2021SR0448959 | - | - | 2021-03-25 |
6 | 半導(dǎo)體集成電路芯片性能測試系統(tǒng) | - | V1.0 | 2021SR0447231 | - | - | 2021-03-24 |
7 | 晶圓半導(dǎo)體提純工藝控制系統(tǒng) | - | V1.0 | 2021SR0444031 | - | - | 2021-03-24 |
8 | 半導(dǎo)體元件智能穩(wěn)壓控制系統(tǒng) | - | V1.0 | 2021SR0444029 | - | - | 2021-03-24 |
9 | 半導(dǎo)體產(chǎn)品參數(shù)檢測系統(tǒng)軟件 | - | V1.0 | 2021SR0443752 | - | - | 2021-03-24 |
10 | 半導(dǎo)體芯片性能綜合測試系統(tǒng) | - | V1.0 | 2021SR0443700 | - | - | 2021-03-24 |
作品著作權(quán)0
網(wǎng)站備案1
序號 | 網(wǎng)站名 | 網(wǎng)址 | 備案號 | 主辦單位性質(zhì) | 審核日期 |
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1 | - | - | 蘇ICP備2022004594號 | 企業(yè) | 2022-01-29 |
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